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紫外線硬化型現場成形墊圈

日期: 2016-11-15
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紫外線硬化型現場成形墊圈

三鍵是以防止產業界的能源泄漏為使命所創業的公司,并于1955年在日本率先推出了液態墊圈。

目前,在運輸,電子電氣等各類市場中,和自動涂布設備一起FIPG方法 (Formed-In-Place Gasket)也被廣泛地采用。

另外,液態墊圈中既有涂布硬化后組裝密封的CIPG方法(Cured-In-Place Gasket),也結合了固態墊圈和FIPG方法的特長。

本文是對CIPG方法的概要和追求高性能而開發的產品介紹。



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